在晶圆进入制造过程之前，必须清洁其表面以去除任何粘附颗粒和有机/无机杂质。清洁是一个关键的工艺步骤。晶圆表面的污染会导致不可靠的电气性能，从而导致有缺陷、质量差的半导体芯片。不断缩小的设备设计规则使得清洁技术对于实现可接受的产品产量变得越来越重要。在现代设备制造中，晶圆清洁程序可以占整个制造过程中步骤的30-40%。
用于晶圆清洗的 MKS 解决方案包括微波、等离子、臭氧和过程自动化产品。
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